超低碳贝氏体(ULCB)焊接材料的研究进展
文献类型:期刊论文
作者 | 薛小怀; 钱百年; 国旭明; 于少飞 |
刊名 | 焊接学报
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出版日期 | 2001 |
卷号 | 22.0期号:004页码:93-96 |
关键词 | 超低碳贝氏体 焊接材料 强韧化机制 研究进展 |
ISSN号 | 0253-360X |
英文摘要 | 介绍了超低碳贝氏体(ULCB)焊接材料产生的背景、超低碳贝氏体焊缝强韧化机制和冶金理论,还介绍了影响超低碳贝氏体焊缝性能的因素,以及使用该焊接材料时需要解决的问题。文中指出,虽然ULCB焊接材料具有优异的性能,但是焊接方法的选取和保护气氛的选择,对焊缝的性能有很大的影响。焊缝组织和硬度对冷却速率不敏感。最后指出ULCB焊接材料的广泛应用必须解决生产效率问题,通过控制夹杂物大小和消除柱状晶进一步改善焊缝的韧性。 |
语种 | 中文 |
CSCD记录号 | CSCD:632035 |
源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/149782] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
作者单位 | 中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 薛小怀,钱百年,国旭明,等. 超低碳贝氏体(ULCB)焊接材料的研究进展[J]. 焊接学报,2001,22.0(004):93-96. |
APA | 薛小怀,钱百年,国旭明,&于少飞.(2001).超低碳贝氏体(ULCB)焊接材料的研究进展.焊接学报,22.0(004),93-96. |
MLA | 薛小怀,et al."超低碳贝氏体(ULCB)焊接材料的研究进展".焊接学报 22.0.004(2001):93-96. |
入库方式: OAI收割
来源:金属研究所
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