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100nm厚铜薄膜的拉伸性能

文献类型:期刊论文

作者张滨; 孙恺红; 宫骏; 孙超; 才庆魁; 张广平
刊名材料研究学报
出版日期2006
卷号20.0期号:1.0页码:29-32
关键词金属材料 超薄铜薄膜 聚酰亚胺 屈服应力 断裂
ISSN号1005-3093
其他题名Tensile properties of 100 nm thick Cu films
英文摘要以聚酰亚胺为基体制备了厚度为100nm的金属铜薄膜,利用基体的高弹性变形测定了铜薄膜的屈服应力,并研究了铜薄膜的形变与断裂行为.结果表明:使用铜薄膜/聚酰亚胺复合体能够测量出铜薄膜的屈服强度,厚度100nm的铜薄膜的屈服强度明显高于厚铜膜的屈服强度,厚度100nm铜薄膜的断裂为Ⅰ型沿晶断裂.超薄铜薄膜较高的屈服强度归因于小尺度材料中纳米量级的薄膜厚度和晶粒对位错运动的约束作用.
语种中文
CSCD记录号CSCD:2308804
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/150096]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
作者单位中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
张滨,孙恺红,宫骏,等. 100nm厚铜薄膜的拉伸性能[J]. 材料研究学报,2006,20.0(1.0):29-32.
APA 张滨,孙恺红,宫骏,孙超,才庆魁,&张广平.(2006).100nm厚铜薄膜的拉伸性能.材料研究学报,20.0(1.0),29-32.
MLA 张滨,et al."100nm厚铜薄膜的拉伸性能".材料研究学报 20.0.1.0(2006):29-32.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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