电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 安百刚; 赵国鹏; 张学元; 宋诗哲; 李洪锡 |
| 刊名 | 材料保护
 |
| 出版日期 | 2002 |
| 卷号 | 35.0期号:004页码:15-16 |
| 关键词 | 镀层结构变化 热处理温度 电沉积 非晶态 Cr－C合金 硬度 |
| ISSN号 | 1001-1560 |
| 英文摘要 | 采用电沉积非晶态Cr-C合金技术，获得了镀态硬度为1100HV的高硬度镀层。X－射线衍射分析和扫描电镜结果表明，镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构。热处理温度在500℃以下时，镀层硬度随温度升高而升高，是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果。500℃以上，镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态，镀层硬度迅速下降。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:959429 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/151834]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 安百刚,赵国鹏,张学元,等. 电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响[J]. 材料保护,2002,35.0(004):15-16. |
| APA | 安百刚,赵国鹏,张学元,宋诗哲,&李洪锡.(2002).电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响.材料保护,35.0(004),15-16. |
| MLA | 安百刚,et al."电沉积非晶态Cr—C合金镀层结构变化对硬度的影响".材料保护 35.0.004(2002):15-16. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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