复合模板剂下有序介孔TiO2的制备研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王金忠; 赵岩; 张彩碚 |
| 刊名 | 物理化学学报
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| 出版日期 | 2003 |
| 卷号 | 19.0期号:003页码:251-255 |
| 关键词 | 介孔TiO2 复合模板剂 电导率 粘度 胶束 |
| ISSN号 | 1000-6818 |
| 英文摘要 | 在复合模板剂聚氧化烯十二烷基醚（Brij35)和聚乙二醇（PEG）下，制备出有序介孔TiO2。用XRD、HRTEM、SEM、FT-IR和N2吸附脱附等方法进行表征；并通过对反应过程中电导率和粘度的连续监测，分析有序介孔TiO2形成过程。研究表明，介孔TiO2为规整的六方排列结构，在低于400℃焙烧，有序结构稳定性高，比表面积达252m^2·g^-1，孔径3.4nm，晶型为锐钛矿；经500℃焙烧，有序介孔结构破坏，并开始出现金红石型晶相。有序介孔TiO2形成过程是基于在高极性介质中非极性的碳氢链聚集成为胶束，同时钛酸丁酯（TBOT）在已形成的胶束上聚庥，在酸作用下不断水解缩聚而形成有序介孔结构，有效控制水解和聚合过程是控制介孔材料结构形成的关键。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:1293232 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/152716]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王金忠,赵岩,张彩碚. 复合模板剂下有序介孔TiO2的制备研究[J]. 物理化学学报,2003,19.0(003):251-255. |
| APA | 王金忠,赵岩,&张彩碚.(2003).复合模板剂下有序介孔TiO2的制备研究.物理化学学报,19.0(003),251-255. |
| MLA | 王金忠,et al."复合模板剂下有序介孔TiO2的制备研究".物理化学学报 19.0.003(2003):251-255. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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