Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张雪; 曾潮流 |
| 刊名 | 腐蚀科学与防护技术
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| 出版日期 | 2018 |
| 卷号 | 30.0期号:1.0页码:1-7 |
| 关键词 | 尖晶石涂层 Cu-Co合金 电镀 pH值 沉积电位 |
| ISSN号 | 1002-6495 |
| 其他题名 | Preparation of Cu-Co Spinel Coatings on 430 Stainless Steel by Electro-deposition and Post-oxidation |
| 英文摘要 | 以柠檬酸盐为络合剂在铁素体不锈钢表面电镀Cu-Co合金,重点研究镀液pH值和沉积电位对电镀过程和镀层微观结构的影响。结果表明,在pH值为46镀液中Cu2＋与柠檬酸盐几乎完全络合,而Co2＋则以简单离子存在,络合Cu2＋与简单Co2＋的沉积电位相近,可实现Cu-Co合金共沉积。当pH值为4时镀层成分稳定性较佳。在pH值为4、沉积电位为-0.9-1.1 VSCE时,随着电位值的增大镀层中Co/Cu（原子分数）相应增加。当沉积电位为-1 VSCE时,镀层中Co/Cu约为2。在800℃预氧化2 h后镀层转变为均匀致密、与基体之间结合良好的Cu-Co尖晶石涂层。涂层由三层结构组成：外层为一薄层Cu O;中间为一层较厚的Cu0.92Co2.08O4尖晶石;内层为连续的Co3O4。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:6162579 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/155143]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张雪,曾潮流. Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索[J]. 腐蚀科学与防护技术,2018,30.0(1.0):1-7. |
| APA | 张雪,&曾潮流.(2018).Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索.腐蚀科学与防护技术,30.0(1.0),1-7. |
| MLA | 张雪,et al."Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索".腐蚀科学与防护技术 30.0.1.0(2018):1-7. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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