CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张亮3; 刘志权2; 郭永环3; 杨帆3; 钟素娟1 |
| 刊名 | 焊接学报
 |
| 出版日期 | 2018 |
| 卷号 | 39.0期号:012页码:53-57 |
| 关键词 | 键合瞬时液相 剪切力 压力 金属间化合物 |
| ISSN号 | 0253-360X |
| 其他题名 | Effects of CuZnAl memory particles on the microstructures and properties of brass/Sn/brass solder joints |
| 英文摘要 | 研究了不同压力条件下(0.2N,50N)瞬时液相键合0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织和性能影响.发现0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒对界面组织有一定的抑制作用,主要归因于亚微米颗粒的存在减小了元素之间的扩散速率.另外相对0.2N压力条件下,50N压力下由于元素剧烈扩散易于使界面出现大量的空洞,而0.2N压力界面组织则较为均匀,并且未出现明显的空洞.力学性能结果表明,添加0.5%亚微米CuZnAl记忆颗粒,焊点的剪切力提高20%~25%.在0.2N压力、250℃保温10min,随后200℃保温1100h可以将黄铜/锡-CuZnAl/黄铜焊点完全转化为金属间化合物,并未发现明显的空洞. |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:6402634 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/156807]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 1.郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室 2.中国科学院金属研究所 3.江苏师范大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张亮,刘志权,郭永环,等. CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响[J]. 焊接学报,2018,39.0(012):53-57. |
| APA | 张亮,刘志权,郭永环,杨帆,&钟素娟.(2018).CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响.焊接学报,39.0(012),53-57. |
| MLA | 张亮,et al."CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响".焊接学报 39.0.012(2018):53-57. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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