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大块非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5的电子结构特征及电击穿行为

文献类型:期刊论文

作者曹峻松; 王亚平; 孙军
刊名材料研究学报
出版日期2006
卷号20.0期号:002页码:136-140
关键词金属材料 功函数 场制发射 击穿 费米能级
ISSN号1005-3093
其他题名Electron structure and vacuum discharging characteristics of bulk amorphous alloys Zr55Cu30Al10Ni5
英文摘要测定了大块非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5晶化前后的费米能级和各元素的电子结合能,研究了非品合金的电子结构特征和电击穿行为.测试并讨论了非晶材料场发射能力和耐电压强度的关系.结果表明,对于Zr基合金,非品态比品态合金具有更大的功函数.比较了Zr55Cu30Al10Ni5合金非晶态与晶态的耐电压强度数值,发现非晶态合金的耐电压强度数值比较分散,品化合金的耐电压强度相对比较集中.耐电压强度平均值表明,Zr基合金非晶态具有更好的耐电压能力.
语种中文
CSCD记录号CSCD:2426189
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/157352]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
作者单位中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
曹峻松,王亚平,孙军. 大块非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5的电子结构特征及电击穿行为[J]. 材料研究学报,2006,20.0(002):136-140.
APA 曹峻松,王亚平,&孙军.(2006).大块非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5的电子结构特征及电击穿行为.材料研究学报,20.0(002),136-140.
MLA 曹峻松,et al."大块非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5的电子结构特征及电击穿行为".材料研究学报 20.0.002(2006):136-140.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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