基于动态定量相位成像的半导体晶圆表面形貌测量装置
文献类型：专利
| 作者 | 段亚轩; 达争尚 ; 陈晓义; 王璞; 李铭; 王拯洲; 蔺辉; 魏际同
|
| 发表日期 | 2020-06-03 |
| 专利号 | CN202010495564.2 |
| 著作权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 为解决传统光学测量方法在半导体晶圆表面形貌测量中存在测量精度、速度和实时性方面的局限性的技术问题，本发明提出了一种基于动态定量相位成像技术的半导体晶圆表面形貌测量装置，包括光源及从下自上依次设置的载物台、显微物镜、半透半反镜、目镜、定量相位成像模块和图像数据处理单元；半透半反镜同时位于光源的出射光路上；载物台用于放置被测半导体晶圆，且在水平面内可二维平移；定量相位成像模块由二元光学器件和探测器组成；被测半导体晶圆被测面与二元光学器件迎光面满足物像共轭关系；探测器用于探测经二元光学器件调制后的光场图像；图像数据处理单元用于对探测器获取的图像进行处理，得到被测半导体晶圆表面三维形貌。 |
| 公开日期 | 2020-09-15 |
| 申请日期 | 2020-06-03 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/95366]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_先进光学仪器研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 段亚轩,达争尚,陈晓义,等. 基于动态定量相位成像的半导体晶圆表面形貌测量装置. CN202010495564.2. 2020-06-03. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。