成像级CdSe中红外波片的表面处理工艺研究
文献类型:期刊论文
作者 | 杨辉1; 张志勇2![]() |
刊名 | 影像科学与光化学
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出版日期 | 2017 |
卷号 | 035期号:002页码:168 |
ISSN号 | 1674-0475 |
英文摘要 | 本文利用改进的垂直无籽晶气相升华法生长出尺寸达Φ30×40 mm的优质硒化镉(CdSe)单晶体。解理晶体,通过X射线衍射仪测试精确的获得(001)晶面。然后定向切割、研磨、抛光,获得了尺寸为20×20×3mm^3的CdSe中红外波片初胚。以弱碱性溶液与刚玉粉的混合液作为抛光液,利用化学机械抛光法对CdSe中红外波片进行表面抛光处理。结果显示,抛光处理有效的减少了波片表面的损伤层、划痕及结构缺陷,晶片表面的粗糙度降低,在2~20μm波段透过率较高(达到70%),满足中红外波片的应用需求。 |
语种 | 英语 |
源URL | [http://ir.bao.ac.cn/handle/114a11/52197] ![]() |
专题 | 中国科学院国家天文台 |
作者单位 | 1.西华师范大学 2.中国科学院国家天文台 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨辉,张志勇,冯志伟,等. 成像级CdSe中红外波片的表面处理工艺研究[J]. 影像科学与光化学,2017,035(002):168. |
APA | 杨辉,张志勇,冯志伟,熊祝韵,&曾体贤.(2017).成像级CdSe中红外波片的表面处理工艺研究.影像科学与光化学,035(002),168. |
MLA | 杨辉,et al."成像级CdSe中红外波片的表面处理工艺研究".影像科学与光化学 035.002(2017):168. |
入库方式: OAI收割
来源:国家天文台
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