Modeling of Thermal Phenomena in a High Power Diode Laser Package
文献类型：会议论文
| 作者 | Ephraim Suhir ; Jingwei Wang ; Zhenbang Yuan ; Xu Chen ; Xingsheng Liu |
| 出版日期 | 2010-01-13 |
| 会议名称 | 10th on electronic packaging technology & high density packaging (icept-hdp) |
| 会议日期 | 2009-08 |
| 会议地点 | beijing |
| 关键词 | semiconductor laser arrays thermal failures finite-elementanalysis (FEA) |
| 收录类别 | 其他 |
| 合作状况 | 其它 |
| 学科主题 | 电子、电信技术 ; 半导体器件与技术 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/7964]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_瞬态光学技术国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Ephraim Suhir,Jingwei Wang,Zhenbang Yuan,et al. Modeling of Thermal Phenomena in a High Power Diode Laser Package[C]. 见:10th on electronic packaging technology & high density packaging (icept-hdp). beijing. 2009-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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