Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging
文献类型：会议论文
| 作者 | Xingsheng Liu ; Wei Zhao |
| 出版日期 | 2010-01-14 |
| 会议名称 | 59th electronic components and technology conference (ectc) |
| 会议日期 | 2009-05 |
| 会议地点 | san diego, california usa |
| 关键词 | Trend and Challenges High Power Semiconductor Laser Packaging |
| 收录类别 | 其他 |
| 合作状况 | 其它 |
| 学科主题 | 半导体器件与技术 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/8047]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_瞬态光学技术国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Xingsheng Liu,Wei Zhao. Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging[C]. 见:59th electronic components and technology conference (ectc). san diego, california usa. 2009-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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