纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王玉龙 ; 王碧瑶; 孙慧; 张伟
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2018 |
| 期号 | 03页码:140-143 |
| 关键词 | 纳米SiO2 改性 环氧 宇航产品 PCB组件 粘固 |
| 英文摘要 | 纳米材料具有量子尺寸效应、表面效应以及量子隧道效应等特点,当使用纳米SiO_2对环氧粘接剂改性后,可在一定程度上提高环氧胶对基体的粘接强度,降低内应力和膨胀系数,从而达到增强和增韧的效果,这对于宇航产品中PCB组件粘固可靠性是有益的。试验研究发现:当纳米SiO_2填料在3M-2216环氧胶中掺杂质量分数达到3%和4%时,其钢-钢剪切强度达到最大值(分别为13.79 MPa和13.63 MPa),膨胀系数降低到原来的约50%,并且诱发银纹的效果明显,这种改性后的性能较为适宜于实际工程应用。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/61448]  |
| 专题 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王玉龙,王碧瑶,孙慧,等. 纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究[J]. 电子工艺技术,2018(03):140-143. |
| APA | 王玉龙,王碧瑶,孙慧,&张伟.(2018).纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究.电子工艺技术(03),140-143. |
| MLA | 王玉龙,et al."纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究".电子工艺技术 .03(2018):140-143. |
入库方式： OAI收割
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