回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张艳鹏 ; 王威; 王玉龙; 张雪莉
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| 刊名 | 电子元件与材料
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| 出版日期 | 2020-05-05 |
| 卷号 | 39期号:05页码:86-89 |
| 关键词 | 球栅阵列封装 峰值温度 混装焊点 坍塌高度 微观组织 空洞 |
| 英文摘要 | 针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微观组织的影响。结果表明,峰值温度从210℃提升至225℃,无铅BGA焊球能够全部充分坍塌且高度保持一致;峰值温度为210℃时,混合焊点内的空洞率最低,随着峰值温度的升高,空洞尺寸和空洞率均有所增加;峰值温度为215℃时的微观组织最细小且尺寸分布最均匀,继续提升峰值温度,微观组织尺寸会随之增大。因此使用有铅焊料焊接无铅BGA的最佳峰值温度为215℃,与有铅制程保持一致。 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/64076]  |
| 专题 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 作者单位 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张艳鹏,王威,王玉龙,等. 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究[J]. 电子元件与材料,2020,39(05):86-89. |
| APA | 张艳鹏,王威,王玉龙,&张雪莉.(2020).回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究.电子元件与材料,39(05),86-89. |
| MLA | 张艳鹏,et al."回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究".电子元件与材料 39.05(2020):86-89. |
入库方式： OAI收割
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