印制电路板及元器件引脚振动分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘昌儒; 于鹏; 贺帅; 毛阿龙; 李博 |
| 刊名 | 机电工程技术
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| 出版日期 | 2020-05-20 |
| 卷号 | 49期号:05页码:32-34 |
| 关键词 | 印制电路板 FPGA 模态分析 正弦振动 随机振动 |
| 英文摘要 | 航天产品发射升空过程中,会发生不可避免的振动,振动分析与振动控制是电子设备结构设计中必不可少的一部分,而印制电路板及其元器件是电子设备的关键部件。根据某航天产品内部的印制电路板结构及元器件分布,利用MSC.Patran建造有限元模型,为精确计算电路板及元器件响应,使用梁单元对FPGA元器件的引脚进行建模,再模拟引脚与焊盘的连接。使用MSC.Patran/Nastran有限元软件,分析了印制电路板的基频以及正弦振动与随机振动时的加速度和应力响应。结果表明电路板和FPGA元器件引脚可以承受火箭发射阶段的力学载荷。 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/64242]  |
| 专题 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 作者单位 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘昌儒,于鹏,贺帅,等. 印制电路板及元器件引脚振动分析[J]. 机电工程技术,2020,49(05):32-34. |
| APA | 刘昌儒,于鹏,贺帅,毛阿龙,&李博.(2020).印制电路板及元器件引脚振动分析.机电工程技术,49(05),32-34. |
| MLA | 刘昌儒,et al."印制电路板及元器件引脚振动分析".机电工程技术 49.05(2020):32-34. |
入库方式： OAI收割
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