本发明涉及一种锡酸盐体系负温度系数热敏电阻材料，该体系热敏电阻材料是以二氧化锡、三氧化二镧、三氧化二钕、三氧化二钐和三氧化二钆为原料，将二氧化锡分别与三氧化二镧、三氧化二钕、三氧化二钐或三氧化二钆混合，经过球磨、干燥、研磨、煅烧、再研磨、冷等静压成型、高温烧结，即可得到锡酸盐体系材料，该体系材料电性能参数为：B_{400℃/1000℃}=12320‑15177K，ρ_1000℃=0.650‑8.095×10³Ω·cm。本发明制备的锡酸盐负温度系数热敏电阻材料体系在温度区间400℃‑1100℃内具有明显的负温度系数特性，该材料体系电性能稳定，一致性好，老化性能稳定，对氧分压不敏感，是一类适合制造用于高温及不同氧分压环境的热敏电阻材料。