一种耐高温真空热敏电阻器封装用玻璃陶瓷材料及其制备方法
文献类型:专利
作者 | 赵岩; 赵青; 孔雯雯; 常爱民![]() |
发表日期 | 2021-04-09 |
著作权人 | 中国科学院新疆理化技术研究所 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明涉及一种耐高温真空热敏电阻器封装用玻璃陶瓷材料及其制备方法,该材料充分利用玻璃陶瓷的性能优势,提升耐高温真空热敏电阻器的高温稳定性和耐热冲击性能,提高耐高温真空热敏电阻器的可靠性和服役寿命。同时,利用玻璃陶瓷的形成机制,可在温度900℃烧结形成玻璃陶瓷的同时实现封装成型,简化了封装工艺,提高封装质量和产品的一致性,对完成航天用户新的需求指标、研制国际先进水平的耐高温真空热敏电阻器有重要的现实意义。 |
申请日期 | 2021-01-06 |
源URL | [http://ir.xjipc.cas.cn/handle/365002/8000] ![]() |
专题 | 新疆理化技术研究所_材料物理与化学研究室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵岩,赵青,孔雯雯,等. 一种耐高温真空热敏电阻器封装用玻璃陶瓷材料及其制备方法. 2021-04-09. |
入库方式: OAI收割
来源:新疆理化技术研究所
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