本发明公开了一种全无机柔性热敏器件及其制备方法，该器件由柔性衬底，沉积于衬底上的缓冲层，沉积于缓冲层上的热敏薄膜，沉积于薄膜上的分形电极及沉积于电极上的绝缘层组成，采用的溅射方法为直流溅射或射频溅射制成，该器件结构简单，质量轻薄，同时薄膜结晶度较好，粗糙度较小，对温度的灵敏度较好，重复性好，操作简单，实现薄膜的较大面积生长，且生长的薄膜均匀性较好。为柔性热敏器件的研究和开发奠定了基础。通过镀膜工艺与半导体工艺的兼容，实现光刻和离子刻蚀，从而能够更高效的实现柔性器件的产业化生产，实现了热敏薄膜从基础研究向实用化研究转变的过程。适用于各种热敏薄膜，对各类薄膜型热敏电阻器的开发均具有普适性。