Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出
文献类型：会议论文
| 作者 | 刘春忠 ; 张伟 ; 隋曼龄 ; 尚建库 |
| 出版日期 | 2004-10-01 |
| 会议名称 | 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 |
| 会议日期 | 2004-10-01 |
| 会议地点 | 北京 |
| 关键词 | 共晶SnBi/Cu焊点 界面析出 界面反应 无铅焊料 |
| 中文摘要 | 本文利用SEM、TEM、XRD技术分析研究了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7天后界面组织结构的变化.含Bi无Pb焊料由于Bi界面析出而引发的脆断将会是微电子器件长期使用中的一个潜在危害. |
| 会议主办者 | 中国电子学会 |
| 会议录 | 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集
 |
| 会议录出版者 | 中国电子学会 |
| 会议录出版地 | 北京 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70305]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘春忠,张伟,隋曼龄,等. Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出[C]. 见:中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会. 北京. 2004-10-01. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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