压铸金属基复合材料的热膨胀和热残余应力
文献类型：会议论文
| 作者 | 刘旭东 ; 邢宏伟 ; 曹小明 ; 张洪延 ; 张劲松 |
| 出版日期 | 2004-08-21 |
| 会议名称 | 第四届中国国际压铸会议 |
| 会议日期 | 2004-08-21 |
| 会议地点 | 上海 |
| 关键词 | 有限元法 三维网络 复合材料 热膨胀系数 热残余应力 压铸 |
| 中文摘要 | 本文用有限元法计算了SiC三维网络、颗粒增强铝基复合材料的热膨胀系数与热应力.有效热膨胀系数的计算结果与Kerner模型的预测结果吻合较好,颗粒增强复合材料的热膨胀系数随着温度升高而增大,而三维网络增强复合材料的热膨胀系数在高温时具有相反的趋势.三维网络增强体在基体中具有连续性,约束基体在压铸过程中自由收缩.与颗粒增强的复合材料相比,当增强体体积分数相同时,三维网络增强的复合材料的热膨胀系数较小,而增强体内部与界面具有更大的热残余应力. |
| 会议主办者 | 中国机械工程学会 |
| 会议录 | 第四届中国国际压铸会议论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70401]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘旭东,邢宏伟,曹小明,等. 压铸金属基复合材料的热膨胀和热残余应力[C]. 见:第四届中国国际压铸会议. 上海. 2004-08-21. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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