三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能
文献类型：会议论文
| 作者 | 邢宏伟 ; 刘旭东 ; 曹小明 ; 胡宛平 ; 赵龙志 ; 张劲松 |
| 出版日期 | 2004-08-21 |
| 会议名称 | 第四届中国国际压铸会议 |
| 会议日期 | 2004-08-21 |
| 会议地点 | 上海 |
| 关键词 | 挤压铸造 金属基复合材料 网络贯穿 SiC Cu 三维网络 |
| 中文摘要 | 本文用挤压铸造法制备一种以三维连续网络SiC陶瓷骨架增强的铜基复合材料,研究其铸造压力和保压时间对材料性能的影响.结果表明,压力过低或保压时间过短在材料中会产生缩孔或疏松,压力过高或保压时间过长会产生裂纹等缺陷,最佳的铸造压力为50～70MPa,保压时间约为15s;三维连续网络SiC/Cu金属基复合材料的低应变压缩强度明显高于基体合金,其压缩强度和冲击强度均比粉末冶金摩擦材料有大幅度提高. |
| 会议主办者 | 中国机械工程学会 |
| 会议录 | 第四届中国国际压铸会议论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70402]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 邢宏伟,刘旭东,曹小明,等. 三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能[C]. 见:第四届中国国际压铸会议. 上海. 2004-08-21. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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