直流反应磁控溅射相关工艺条件对TiO2薄膜表面形貌的影响
文献类型：会议论文
| 作者 | 王贺权 ; 巴德纯 ; 沈辉 ; 闻立时 |
| 出版日期 | 2007-06-16 |
| 会议名称 | 第八届真空冶金与表面工程学术会议 |
| 会议日期 | 2007-06-16 |
| 会议地点 | 沈阳 |
| 关键词 | 直流反应磁控溅射 二氧化钛染料敏化太阳电池 表面形貌 二氧化钛薄膜 |
| 中文摘要 | 应用DC(直流)反应磁控溅射设备在硅基底上制备TiO2薄膜,为将来应用磁控溅射方法制备TiO2染料敏化太阳电池总结数据.通过扫描电子显微镜发现当总压强为2×10-1Pa、O2流量为15sccm、靶基距为190mm、温度为120℃的条件下,制备的TiO2薄膜的表面形貌呈现为疏松多孔的特性.因此是最有可能制备TiO2染料敏化太阳电池的工艺条件. |
| 会议主办者 | 中国真空学会 |
| 会议录 | 真空冶金与表面工程--第八届真空冶金与表面工程学术会议论文集
 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70532]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王贺权,巴德纯,沈辉,等. 直流反应磁控溅射相关工艺条件对TiO2薄膜表面形貌的影响[C]. 见:第八届真空冶金与表面工程学术会议. 沈阳. 2007-06-16. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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