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热处理对一种镍基单晶高温合金TLP接头组织的影响

文献类型:会议论文

作者刘纪德 ; 金涛 ; 赵乃仁 ; 王志辉 ; 孙晓峰 ; 管恒荣 ; 胡壮麒
出版日期2007-05-22
会议名称第十一届中国高温合金年会
会议日期2007-05-22
会议地点上海
关键词热处理 TLP接头 单晶高温合金 镍基高温合金
中文摘要本文研究了热处理对一种镍基单晶高温合金TLP(Transient Liquid-phase)接头组织形貌的影响。通过对不同条件组织的观察,得出如下实验结果:连接后,接头连接区由细小圆形γ′相和γ相组成,基体区的微观组织呈过时效状态,连接区有硼化物析出;随固溶温度的升高,连接区γ′相尺寸略有增加,完全固溶后,连接区的γ′成立方体形貌;随一次时效温度的升高,连接区γ′相尺寸增加,1080℃×4h/AC时效后,γ′相尺寸和正方度最佳;完全热处理后,接头连接区的γ′相的形状、尺寸和体积分数与基体区相似,各个元素在接头中的分布均匀.
会议主办者中国金属学会
会议录动力与能源用高温结构材料--第十一届中国高温合金年会论文集
语种中文
源URL[http://210.72.142.130/handle/321006/70564]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘纪德,金涛,赵乃仁,等. 热处理对一种镍基单晶高温合金TLP接头组织的影响[C]. 见:第十一届中国高温合金年会. 上海. 2007-05-22.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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