等通道转角挤压AM60镁合金的组织和织构演化的EBSD研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 阳华杰 ; 高薇 ; 刘沿东 ; 尹树明 ; 黄崇湘 ; 吴世丁 ; 李守新 |
| 出版日期 | 2007-08-20 |
| 会议名称 | 第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议 |
| 会议日期 | 2007-08-20 |
| 会议地点 | 内蒙古包头 |
| 关键词 | 镁合金 等通道转角挤压 电子背散射衍射 晶粒尺寸 织构演化 |
| 中文摘要 | 利用电子背散射衍射(EBSD)技术对AM60镁合金在等通道转角挤压(ECAP)变形过程中的组织和织构演化进行了研究。研究结果表明:在ECAP变形前,常规轧制态AM60的平均晶粒尺寸为36.6μm,具有典型的基面织构,即C轴沿垂直于轧制方向分布;ECAP变形后,晶粒逐渐细化至2.5μm(四道次),大角晶界分数达91％,织构类型随ECAP变形道次的增加而逐步演化,最终大部分晶粒的基面平行于ECAP剪切平面。由此可知,ECAP不仅能有效地细化AM60镁合金的晶粒,而且还可改变其织构类型。 |
| 会议主办者 | 中国体视学学会 |
| 会议录 | 第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70658]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 阳华杰,高薇,刘沿东,等. 等通道转角挤压AM60镁合金的组织和织构演化的EBSD研究[C]. 见:第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议. 内蒙古包头. 2007-08-20. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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