Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为
文献类型：会议论文
| 作者 | 李远平 ; 张广平 |
| 出版日期 | 2008-10 |
| 会议名称 | 第十四届全国疲劳与断裂学术会议 |
| 会议日期 | 2008-10 |
| 会议地点 | 江西井冈山 |
| 关键词 | 金/铜多层膜 单晶硅 复合系统 塑性变形 断裂行为 |
| 中文摘要 | 采用三点弯曲实验对Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为进行了系统的研究.结果发现整个复合系统的断裂强度和单晶硅相比具有显著提高(约三倍),且明显依赖于多层膜的强度.随着应变速率的减小,硅中的动态断裂特征逐渐消失.截面观察发现.裂纹首先在膜/基界面形核,而后在多层膜的控制下双向扩展直至整个系统破坏.分析表,Au/Cu/Si系统良好的抗断裂性能源于韧性Au/Cu多层膜中产生的纳米尺度局部变形对Si中裂纹失稳扩展的有效阻碍以及优异的膜/基界面结合. |
| 会议主办者 | 中国机械工程学会;中国力学学会;中国航空学会;中国腐蚀与防护学会;中国金属学会;中国材料研究学会 |
| 会议录 | 第十四届全国疲劳与断裂学术会议论文集
 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70743]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李远平,张广平. Au/Cu多层膜/单晶硅复合系统的断裂行为[C]. 见:第十四届全国疲劳与断裂学术会议. 江西井冈山. 2008-10. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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