柔性基板上纳米尺度Cu/Ta多层膜的断裂机制
文献类型：会议论文
| 作者 | 朱晓飞 ; 李远平 ; 张滨 ; 张广平 |
| 出版日期 | 2008-10 |
| 会议名称 | 第11届全国固体薄膜会议 |
| 会议日期 | 2008-10 |
| 会议地点 | 杭州 |
| 关键词 | 纳米多层膜 裂纹尖端 剪切型断裂 断裂机制 柔性基板 |
| 中文摘要 | 通过聚焦离子束横截面切割技术对拉伸实验后Cu/Ta多层膜表面裂纹尖端区的变形行为进行了表征.结果表明,随着截面与裂纹尖端距离不同,裂尖形变区域内出现几纳米到几十纳米的剪切位移,这最终导致单层厚度为10 nm Cu/Ta多层膜发生剪切型断裂.对金属多层膜中位错在层内运动所需应力和界面对位错运动的阻碍作用的理论分析发现,当多层膜的单层厚度小于某一临界值时,其易于发生剪切型断裂. |
| 会议主办者 | 中国电子学会 |
| 会议录 | 第11届全国固体薄膜会议论文集
 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70762]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱晓飞,李远平,张滨,等. 柔性基板上纳米尺度Cu/Ta多层膜的断裂机制[C]. 见:第11届全国固体薄膜会议. 杭州. 2008-10. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。