冷喷涂铜层工艺优化及性能研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 鲍泽斌 ; 李志超 ; 熊天英 ; 李铁藩 |
| 出版日期 | 2004-09 |
| 会议名称 | 2004全国热喷涂技术研讨会 |
| 会议日期 | 2004-09 |
| 会议地点 | 广东珠海 |
| 关键词 | 冷喷涂 正交试验 纯铜涂层 工艺优化 |
| 中文摘要 | 采用正交试验的方法对冷喷涂纯铜涂层工艺参数进行了优化选择。极差分析结果表明：喷涂距离对涂层质量影响最大,载气温度的影响也较大,载气压力和送份电压对涂层质量的影响较小。对涂层的气孔率、结合强度、硬度以及热导率进行了测定,采用了光镜和扫描电镜对获得的涂层表面形貌及内都结构进行了表征和分析,并研究了后热处理对纯铜涂层的显微硬度的影响． |
| 会议主办者 | 全国热喷涂协作组 |
| 会议录 | 2004全国热喷涂技术研讨会论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70775]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 鲍泽斌,李志超,熊天英,等. 冷喷涂铜层工艺优化及性能研究[C]. 见:2004全国热喷涂技术研讨会. 广东珠海. 2004-09. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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