TiAlN涂层划痕试验过程的有限元模拟分析
文献类型：会议论文
| 作者 | 张松 ; 张尔康 ; 芦伟 ; 张春华 ; 杨洪刚 |
| 出版日期 | 2009-10-24 |
| 会议名称 | 第十二届全国高校金相与显微分析学术年会 |
| 会议日期 | 2009-10-24 |
| 会议地点 | 桂林 |
| 关键词 | 划痕试验 有限元模拟 多弧离子镀 膜基界面 |
| 中文摘要 | 采用多弧离子镀技术在Ti6A14V合金及纯钛基体上制备TiAlN涂层,利用有限元方法研究不同基体上TiAlN涂层的划痕试验摩擦磨损过程。研究结果表明,当基材与涂层协调变形能力较差,且结合力较低时,在膜基界面处的集中切应力会使涂层整体从基材表面分离;而对于塑性较好的基材可以通过自身的塑性变形来缓解界面处的应力,使薄膜不易整体从基材上分离,接触区前端较大塑性隆起产生的张应力使涂层内部产生断裂及层间剥落。 |
| 会议主办者 | 中国体视学学会 |
| 会议录 | 第十二届全国高校金相与显微分析学术年会论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70862]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张松,张尔康,芦伟,等. TiAlN涂层划痕试验过程的有限元模拟分析[C]. 见:第十二届全国高校金相与显微分析学术年会. 桂林. 2009-10-24. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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