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元素掺杂对Bi 电迁移影响的第一原理计算

文献类型:会议论文

作者庞学永 ; 刘志权 ; 王绍青 ; 尚建库
出版日期2010-06-19
会议名称2010中国材料研讨会
会议日期2010-06-19
会议地点长沙
关键词第一原理 电迁移 SnBi 无铅焊料 元素掺杂
中文摘要本工作应用第一原理方法研究了如何通过添加掺杂元素抑制SnBi 焊料中的Bi 的电迁移问题。在 SnBi 体系中掺杂Zn 和Sb 元素,通过用NEB 方法计算了掺杂体系中Bi 元素的扩散能垒。加入Sb 之后,Bi 的扩散能垒由原来的0.32eV 升高到了0.46eV,扩散激活能由原来的1.14eV 升高到了1.18eV。加入Zn 之 后,Bi 的扩散能垒由原来的0.32eV 升高到了0.48eV,扩散激活能由原来的1.14eV 升高到了1.22eV。由 此可得,Zn 和Sb 的加入都能够升高Bi 的扩散激活能,起到抑制扩散的作用。通过分析态密度可知,Zn 和 Sb 加入后,体系中Sb 与Bi 的p 态曲线几乎完全重合,要比Sn 与Bi 的p 态曲线重合度高很多,表明Sb 和Bi 的共价键作用很强,且比Sn-Bi 的共价键作用强,从而增加了Bi 的扩散能垒。分析Zn 和Bi 的态密 度曲线可知,同样Zn 和Bi 的p 态曲线重合度也要比Sn 和Bi 的曲线重合度高很多,表明Zn-Bi 的共价键 同样要比Sn-Bi 的共价键强,所以Zn 的加入同样增加了Bi 的扩散能垒。总结说来,Sb 和Zn 的掺杂能够 抑制SnBi 焊料中的Bi 的电迁移。
会议主办者中国材料研究学会
会议录2010中国材料研讨会论文集
语种中文
源URL[http://210.72.142.130/handle/321006/71085]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
庞学永,刘志权,王绍青,等. 元素掺杂对Bi 电迁移影响的第一原理计算[C]. 见:2010中国材料研讨会. 长沙. 2010-06-19.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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