Sn-Sb与Al-Si合金熔体表面张力及润湿性的研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 窦磊 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2008-05-29 |
| 授予单位 | 中国科学院过程工程研究所 |
| 授予地点 | 过程工程研究所 |
| 导师 | 袁章福 |
| 关键词 | 表面张力 润湿性 静滴法 Sn-Sb合金 Al-Si合金 |
| 其他题名 | Study on Surface Tension and Wettability of Molten Sn-Sb and Al-Si Alloys |
| 学位专业 | 化学工艺 |
| 中文摘要 | 金属及合金熔体的表面张力作为重要的物理化学参数与其流动、偏析和凝固等关系十分密切。研究Sn-Sb和Al-Si两种合金熔体的表面张力与润湿性等高温物性，对无铅焊锡材料、电镀、发动机及航空材料的开发等方面有着重要的学术与应用意义。本论文采用改进的静滴法对Sn-Sb和Al-Si合金熔体的表面张力、润湿性等高温物性进行测量和数值分析。 通过实验测量、理论计算与分析探讨，取得了如下研究结果： (1) 得到了不同温度下5Sb-Sn (XSb=0.05)与10Sb-Sn (XSb=0.10)合金熔体的表面张力及密度，并分析了随温度及含量等因素对其的影响。基于Butler方程及多元体系表面张力理论计算模型，计算得到了不同温度下Sn-Sb二元合金熔体的表面张力值以及表面相成分与体相成分的变化关系。研究结果表明，Sb元素的增加可以降低Sn合金熔体表面张力，提高了无铅焊锡材料的性能。 (2) 5Sb-Sn与10Sb-Sn合金熔体在无氧Cu基板上的润湿铺展性的研究结果表明在1173 K下，Sn-Sb合金熔体对铜有良好的润湿铺展性，扫描电镜能谱分析结果显示，Cu相有明显的扩散，从Cu相到合金相Cu的浓度呈逐渐变小的规律，合金与Cu基板在界面上形成Cu6Sn5与Cu的混合物。 (3) Sn-Sb合金熔体在Fe基板润湿铺展研究表明在1173 K下，Sn-Sb合金对Fe基板的润湿性较Cu基板差，Sn元素的扩散程度较大，由于Sn含量的不同，5Sb-Sn相对10Sb-Sn合金熔体在Fe基板上的铺展速度缓慢。 (4) 测量了AlSi20 (XSi=0.20)合金熔体在923～1123 K范围内的表面张力，得到AlSi20合金熔体在高温下的密度。实验结果表明，AlSi20合金熔体密度的实验值小于计算值，合金熔体的表面张力随温度升高基本呈线性规律下降，并用结合ESEM分析结果讨论了合金熔体表面张力随温度的变化关系。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2013-09-13 |
| 页码 | 78 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/1216]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 窦磊. Sn-Sb与Al-Si合金熔体表面张力及润湿性的研究[D]. 过程工程研究所. 中国科学院过程工程研究所. 2008. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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