一种双物理交联自愈合聚合物弹性体的制备方法及其应用
文献类型：专利
| 作者 | 王金清 ; 吴献章; 杨生荣
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| 发表日期 | 2021-04 |
| 专利号 | 201811370127.7 |
| 著作权人 | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 已授权 |
| 源URL | [http://ir.licp.cn/handle/362003/27880]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王金清,吴献章,杨生荣. 一种双物理交联自愈合聚合物弹性体的制备方法及其应用. 201811370127.7. 2021-04-01. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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