“卡脖子”技术的突破：中国微电子技术微米级台阶的跨越
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王公 |
| 刊名 | 工程研究-跨学科视野中的工程
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| 出版日期 | 2019 |
| 卷号 | 11期号:06页码:587-603 |
| 关键词 | 微电子技术 超大规模集成电路 国际封锁 巴黎统筹委员会 李志坚 |
| ISSN号 | 1674-4969 |
| 英文摘要 | 半导体微电子技术及其相关产业是我国电子信息行业的重要组成,西方发达国家在该领域对我国始终进行着全方位的封锁。其中,微米级微电子技术的突破,是我国能够独立开展超大规模集成电路研发的重要因素;此外,这一突破还触发了微电子技术在中国的产业化和市场化。基于对原始档案、当事人口述访谈等资料的梳理和分析,再现了我国微米级微电子技术封锁的突破及超大规模集成电路产业化的历程,以及这一过程中所体现出的特殊环境下的技术创新和产学研协作。 |
| 语种 | 中文 |
| 资助机构 | 中科院自然科学史研究所“十三五”重大突破项目“中华人民共和国科技史纲”（Y621081）子课题“中华人民共和国信息科学与工程的历史研究”（Y850010003） |
| 源URL | [http://ir.ihns.ac.cn/handle/311051/9584]  |
| 专题 | 中国科学院自然科学史研究所 |
| 作者单位 | 中国科学院自然科学史研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王公. “卡脖子”技术的突破：中国微电子技术微米级台阶的跨越[J]. 工程研究-跨学科视野中的工程,2019,11(06):587-603. |
| APA | 王公.(2019).“卡脖子”技术的突破：中国微电子技术微米级台阶的跨越.工程研究-跨学科视野中的工程,11(06),587-603. |
| MLA | 王公."“卡脖子”技术的突破：中国微电子技术微米级台阶的跨越".工程研究-跨学科视野中的工程 11.06(2019):587-603. |
入库方式： OAI收割
来源：自然科学史研究所
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