硫酸盐还原菌的粘附动力学研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘怀群 ; 万逸 ; 张盾 ; 侯保荣 |
| 刊名 | 腐蚀与防护
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| 出版日期 | 2011 |
| 期号 | 2页码:81-85 |
| 关键词 | 硫酸盐还原菌 粘附 动力学 电化学阻抗谱 石英晶体微天平 |
| 中文摘要 | 利用电化学交流阻抗谱(EIS)分析和研究了硫酸盐还原菌(SRB)在银、金、玻碳、Q235碳钢和高钼双相不锈钢电极表面的粘附动力学过程。基于EIS检测数据并通过公式推导提出了评估硫酸盐还原菌(SRB)附着过程的双电层电容变化模型。另外石英晶体微天平(QCM)和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过程。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2013-09-27 |
| 源URL | [http://ir.qdio.ac.cn/handle/337002/12727]  |
| 专题 | 海洋研究所_海洋腐蚀与防护研究发展中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘怀群,万逸,张盾,等. 硫酸盐还原菌的粘附动力学研究[J]. 腐蚀与防护,2011(2):81-85. |
| APA | 刘怀群,万逸,张盾,&侯保荣.(2011).硫酸盐还原菌的粘附动力学研究.腐蚀与防护(2),81-85. |
| MLA | 刘怀群,et al."硫酸盐还原菌的粘附动力学研究".腐蚀与防护 .2(2011):81-85. |
入库方式： OAI收割
来源：海洋研究所
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