电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 韩勇 ; 李钒 ; 熊明 ; 吴秀玲 ; 方勤方 |
| 出版日期 | 2002 |
| 会议名称 | 第十二届全国电子显微学会议 |
| 会议日期 | 2002-08 |
| 会议地点 | 中国山西太原 |
| 关键词 | 粉末样品:5965 表面活性剂:4416 粉末颗粒:4349 薄膜样品:2722 离子减薄:2338 水平放置:1775 均匀分散:1668 电镀液:1612 微颗粒:1532 电镀槽:1493 |
| 页码 | 2 |
| 会议录 | 第十二届全国电子显微学会议论文集
 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/2346]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩勇,李钒,熊明,等. 电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究[C]. 见:第十二届全国电子显微学会议. 中国山西太原. 2002-08. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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