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短落管技术制备稀土掺杂卵状结构Cu_(24)Sn_(16)Bi_(60)焊锡球

文献类型:会议论文

作者马炳倩 ; 李建强
出版日期2011
会议名称2011中国材料研讨会
会议日期2011-05-17
会议地点中国北京
关键词焊锡球:5675 Cu:4548 Bi:4540 Sn:4540 落管:1450 卵状结构:1194 球栅阵列:1118 稀土掺杂:809 BGA:532 无铅焊锡:314 气体雾化法:198 大尺寸:78 合金球:46 温度梯度:27 对流的:18 不适用:11 主流的:11 掺加量:7 冷却速度:4 第二相:3
页码2
中文摘要<正>气体雾化法制备Cu24Sn16Bi60合金焊锡球虽已见报道,但尺寸一般小于0.1mm,不适用目前市场上主流的球栅阵列(BGA)封装,因此有必要开发大尺寸卵状结构无铅焊锡球。合金球的尺寸增大,导致温度梯度减小,从而Marangoni对流的速度减
会议录2011中国材料研讨会论文摘要集
源URL[http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/2465]  
专题过程工程研究所_研究所(批量导入)
推荐引用方式
GB/T 7714
马炳倩,李建强. 短落管技术制备稀土掺杂卵状结构Cu_(24)Sn_(16)Bi_(60)焊锡球[C]. 见:2011中国材料研讨会. 中国北京. 2011-05-17.

入库方式: OAI收割

来源:过程工程研究所

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