考虑封装的SAW谐振式传感器仿真研究
文献类型:期刊论文
作者 | 蔡飞达; 李红浪; 柯亚兵 |
刊名 | 压电与声光
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出版日期 | 2019 |
卷号 | 41期号:1页码:9-12 |
ISSN号 | 1004-2474 |
其他题名 | Study on Simulation of SAW Resonant Sensor Considering Packaging |
源URL | [http://159.226.59.140/handle/311008/9252] ![]() |
专题 | 历年期刊论文_2019年期刊论文 |
通讯作者 | 李红浪 |
作者单位 | 中国科学院声学研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 蔡飞达,李红浪,柯亚兵. 考虑封装的SAW谐振式传感器仿真研究[J]. 压电与声光,2019,41(1):9-12. |
APA | 蔡飞达,李红浪,&柯亚兵.(2019).考虑封装的SAW谐振式传感器仿真研究.压电与声光,41(1),9-12. |
MLA | 蔡飞达,et al."考虑封装的SAW谐振式传感器仿真研究".压电与声光 41.1(2019):9-12. |
入库方式: OAI收割
来源:声学研究所
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