超声显微检测技术在电子封装中的应用与发展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王坤; 冷涛; 毛捷; 廉国选 |
| 刊名 | 应用声学
 |
| 出版日期 | 2021 |
| 卷号 | 40期号:5页码:657-667 |
| ISSN号 | 1000-310X |
| 其他题名 | Application and development of scanning acoustic microscopy testing technology in electronic packaging |
| 源URL | [http://159.226.59.140/handle/311008/9846]  |
| 专题 | 历年期刊论文_2021年期刊论文 |
| 作者单位 | 中国科学院声学研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王坤；冷涛；毛捷；廉国选. 超声显微检测技术在电子封装中的应用与发展[J]. 应用声学,2021,40(5):657-667. |
| APA | 王坤；冷涛；毛捷；廉国选.(2021).超声显微检测技术在电子封装中的应用与发展.应用声学,40(5),657-667. |
| MLA | 王坤；冷涛；毛捷；廉国选."超声显微检测技术在电子封装中的应用与发展".应用声学 40.5(2021):657-667. |
入库方式： OAI收割
来源：声学研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。