Modelling of a chip scale package on the acoustic behavior of a MEMS microphone
文献类型：会议论文
| 作者 | Nie YF(聂亚飞); Sang JQ(桑晋秋); Zheng CS(郑成诗) |
| 出版日期 | 2018 |
| 会议日期 | 2019-10-16 |
| 会议地点 | 美国 |
| 卷号 | 无 |
| 期号 | 无 |
| 会议录 | 未知
 |
| 学科主题 | 声学 |
| 源URL | [http://159.226.59.140/handle/311008/10763]  |
| 专题 | 历年会议论文_2019年会议论文 |
| 作者单位 | 中国科学院声学研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Nie YF,Sang JQ,Zheng CS. Modelling of a chip scale package on the acoustic behavior of a MEMS microphone[C]. 见:. 美国. 2019-10-16. |
入库方式： OAI收割
来源：声学研究所
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