Impact of Vertical Electropolishing with Flipping System on Removal Uniformity and Surface State: Study with 9-Cell Niobium Coupon Cavity
文献类型：会议论文
| 作者 | K. Nii; V. Chouhan; Y.I. Ida; T.Y. Yamaguchi |
| 出版日期 | 2021 |
| 会议日期 | 2021 |
| 会议地点 | USA |
| 会议录 | Proceedings of the 20th International Conference on RF Superconductivity
 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/297224]  |
| 专题 | 学术会议_国际参会_JaCoW高能所参会会议_SRF |
| 作者单位 | MGH, Hyogo-ken, Japan |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | K. Nii,V. Chouhan,Y.I. Ida,et al. Impact of Vertical Electropolishing with Flipping System on Removal Uniformity and Surface State: Study with 9-Cell Niobium Coupon Cavity[C]. 见:. USA. 2021. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。