本发明公开了一种基于并联平转结构的行星研磨工具,包括上端面、下端面、以及分散地并联于上端面和下端面之间的若干个平转机构,下端面上安装有研磨盘和自转-加压组件,自转-加压组件用于驱动研磨盘自转和用于控制研磨压力,至少一个平转机构上还连接有驱动机构,在驱动机构的驱动下,下端面相对于上端面做平转动。本发明采用分散的并联连接结构,增加了公转和自转系统连接点的数量,提高了连接强度,同时平衡了偏心载荷,运行更平稳,转速也更高,有效增加材料去除效率；由于采用分散的并联连接结构,提供了一个空间足够大的下端平转动台面,可以安装大扭矩、高转速、高精度力控的“自转加压机构”；并联平转动结构还能带来走线的便捷。