半导体激光器低热阻液冷热沉研究现状与展望
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陈琅2; 刘嘉辰1,2; 张佳晨2; 王贞福2 ; 王丹2; 李特2
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| 刊名 | 材料导报
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| 出版日期 | 2023-05-25 |
| 卷号 | 37期号:10 |
| 关键词 | 半导体激光器 液冷热沉 热阻 结构 材料 冷媒 |
| ISSN号 | 1005-023X |
| DOI | 10.11896/cldb.21120232 |
| 其他题名 | Research Status and Prospect of Low Thermal Resistance Liquid-cooled Heatsink Applied in Laser Diode |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 近年来，半导体激光器输出功率持续增加，引发热负载受限问题。热负载使芯片有源区产生温升，进一步影响芯片温度分布，导致半导体激光器(Laser diode, LD)芯片性能逐渐劣化。而对于确定的封装形式，热沉热阻成为控制温升的决定性因素。因此，降低热沉热阻对提升半导体激光器输出能力与光束性质具有重要意义。液冷热沉可以有效降低热阻，本文从液冷热沉材料、液冷热沉结构和液冷冷媒性质三个方面，回顾了近30年LD液冷热沉热阻演变进程，总结了液冷热沉发展过程中热阻的影响因素，进一步探讨了降低热阻的发展方向与应用前景。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:7478259 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/96730]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_瞬态光学技术国家重点实验室 |
| 通讯作者 | 李特 |
| 作者单位 | 1.中国科学院大学 2.中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈琅,刘嘉辰,张佳晨,等. 半导体激光器低热阻液冷热沉研究现状与展望[J]. 材料导报,2023,37(10). |
| APA | 陈琅,刘嘉辰,张佳晨,王贞福,王丹,&李特.(2023).半导体激光器低热阻液冷热沉研究现状与展望.材料导报,37(10). |
| MLA | 陈琅,et al."半导体激光器低热阻液冷热沉研究现状与展望".材料导报 37.10(2023). |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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