厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法
文献类型：专利
| 作者 | 武守坤; 谢宇广 ; 吴军权; 陈春; 林映生; 林鹭华; 唐宏华; 乔元; 闫文奇; 孙丽君
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| 发表日期 | 2018 |
| 专利号 | CN108551723 |
| 著作权人 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 ; 中国科学院高能物理研究所 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 英文摘要 | 本发明公开了厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法，包括如下步骤：1)根据设计要求开料，即得原板；2)在步骤1)开料得到的原板上钻定位孔；3)将步骤1)处理后的原板覆盖干膜层，对干膜层曝光显影；4)将步骤3)处理后的原板进行铜窗蚀刻后褪干膜；5)在步骤4)处理后的原板上激光钻孔；6)在步骤5)处理后的原板上制备外层线路，并酸性蚀刻；7)对步骤6)处理后的原板表面电镀金。本发明提供了一种提高产品质量，提高加工方法的兼容性，降低加工难度的厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法。 |
| 公开日期 | 2018 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/298459]  |
| 专题 | 高能物理研究所_实验物理中心 |
| 作者单位 | 中国科学院高能物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 武守坤,谢宇广,吴军权,等. 厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法. CN108551723. 2018-01-01. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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