一种钨块六面扩散焊接钽层的方法
文献类型：专利
| 作者 | 纪全 ; 魏少红; 刘国辉; 史英丽; 秦思贵; 张锐强
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| 发表日期 | 2016 |
| 专利号 | CN105252134 |
| 著作权人 | 东莞中子科学中心 ; 北京安泰中科金属材料有限公司 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 英文摘要 | 本申请公开了一种钨块六面扩散焊接钽层的方法。本申请的方法包括用钛、铁或钼中的至少一种金属制作外包套，外包套有容纳钨块的空腔，空腔内壁依序铺放隔片和钽片，再放入钨块；在外包套端面的钨块表面依序铺放钽片、隔片，再用金属片盖封，在真空条件下将金属片与外包套电子束焊接；然后进行热等静压扩散焊接；完成后去除外包套即可。本申请的方法，用外包套对钽片和钨块进行定位，省略了先用电子束焊接制钽盒的步骤，且无需吸气材料包裹，工艺简单、成本低；隔片的使用，在扩散焊接完成后，能够很方便的将产物取出，简单易操作，能满足批量高效生产钽钨复合材料的需求，为散裂中子源的研究和广泛应用奠定了基础。 |
| 公开日期 | 2016 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/298678]  |
| 专题 | 高能物理研究所_东莞分部 高能物理研究所_实验物理中心 |
| 作者单位 | 中国科学院高能物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 纪全,魏少红,刘国辉,等. 一种钨块六面扩散焊接钽层的方法. CN105252134. 2016-01-01. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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