金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用
文献类型：专利
| 作者 | 高学云 ; 何哲圣; 高福平
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| 发表日期 | 2021 |
| 专利号 | CN112999243 |
| 著作权人 | 北京工业大学 ; 中国科学院高能物理研究所 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 英文摘要 | 本发明提供了金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用，属于生物医药技术领域。金络合物具有很好的生物安全性，能够在免疫细胞内抑制促炎细胞因子受体相关酪氨酸激酶JAK1的活性，调节幼稚CD4+T细胞向Th17细胞分化，抑制炎性因子的表达水平，实现预防和治疗多发性硬化症。金络合分子能预防或治疗小鼠EAE发生，预防效果高达2/3，显示了显著的治疗小鼠EAE效果。金络合物分子通过活体代谢能够进入到EAE小鼠的中枢神经系统的免疫细胞中，通过抑制细胞JAK1的活性，抑制幼稚CD4+T细胞向Th17细胞的分化和IL‑17炎性因子分泌，但不影响免疫细胞活性。 |
| 公开日期 | 2021 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/298166]  |
| 专题 | 高能物理研究所_多学科研究中心 |
| 作者单位 | 中国科学院高能物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高学云,何哲圣,高福平. 金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用. CN112999243. 2021-01-01. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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