碳劫金是难处理金矿浸出面临的主要挑战之一。氰化体系中，碳浸法（CIL/CIP）可以有效缓解大部分碳质金矿的碳劫金问题，但对于高劫金性矿石，劫金碳质的钝化是进一步提高金回收率的有效路径之一。硫代硫酸盐体系中，碳质的劫金能力弱，但硫代硫酸根的氧化将导致碳劫金，因此硫代硫酸根的稳定，是解决硫代硫酸根体系碳劫金的关键。针对两种浸出体系的碳劫金问题，在氰化体系中，研究氰化体系影响碳劫金的因素，探究碳劫金机理，开发钝化剂抑制碳劫金；在硫代硫酸盐体系中，研究硫代硫酸根稳定性的关键影响因素，考查硫代硫酸根稳定性与碳劫金的关系，并开发硫代硫酸根稳定剂，抑制碳劫金。论文的主要研究工作与成果如下：（1）研究氰化体系中碳劫金的影响因素及机理。pH和离子强度是影响碳劫金的重要因素，提高 pH和降低离子强度是抑制碳劫金的有效路径。吸附等温线和动力学研究结果表明，碳劫金过程是多分子层吸附Au(CN)2-通过静电作用吸附在碳表面，随后发生了化学反应。XPS检测结果证实了吸附在碳质表面的Au(CN)2-被还原成单质金。因此，减弱 Au(CN)2-在碳质表面的还原，是抑制碳劫金的关键。（2）开发氰化体系的劫金钝化剂。开发的钝化剂 BD-03通过增加碳质表面的疏水性来抑制碳劫金。碳质矿石柱浸氰化结果表明，添加 BD-03后，15天氰化浸出的金回收率由 16%提高至 24%，抑制碳劫金效果显著；开发的钝化剂氯霉素，通过与碳质发生化学吸附，占据金的吸附位点，从而抑制碳劫金。碳质矿石搅拌氰化结果表明，添加氯霉素后，减少了碳劫金，直接氰化的金回收率由50%提高至 56%。（3）研究硫代硫酸根稳定性的关键影响因素。硫代硫酸根氧化会导致Au(S2O3)23-分解，产生单质金沉积在碳质表面，造成碳劫金。考察了 pH、温度和氧化还原电位对硫代硫酸根稳定性的影响，结果表明，当 ORP低于-40mV(vs.Ag/AgCl)时，pH在 9-12、温度在 30-70℃下，硫代硫酸根保持稳定；当 ORP高于-40mv(vs.Ag/AgCl)，升高溶液电位，显著加快硫代硫酸根氧化分解。因此，稳定氧化还原电位是抑制硫代硫酸根氧化的关键。（4）开发硫代硫酸盐体系的稳定剂。无铜体系中，稳定剂亚铁络合物 RD-01可降低溶液的氧化还原电位，降低硫代硫酸根的氧化速率，硫代硫酸根 24小时氧化率从 80%降至 10%以下。含铜体系中，铜离子可以催化金氧化，但会提高溶液氧化还原电位，促进硫代硫酸根氧化；稳定剂单质铁可以减轻铜离子对硫代硫酸根的氧化，硫代硫酸根 24小时的氧化率从 100%降至 77%，产生的亚铁有望与络合剂反应生成亚铁络合物 RD-01，进一步抑制硫代硫酸根氧化。