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过渡金属-聚离子液体杂化材料电催化二氧化碳还原研究

文献类型:学位论文

作者李晓强
答辩日期2022-06-01
文献子类硕士
授予单位中国科学院过程工程研究所
导师韩丽君
关键词Co2还原反应,聚离子液体,“有机-无机”杂化材料,协同作用,“构-效”关系
英文摘要

二氧化碳(CO2)过量排放是导致全球变暖的重要因素。同时,CO2也是一种廉价、无毒和易得的C1原料,可用于生产其他高值化学品。电催化CO2还原反应(CO2RR)具有清洁环保、反应条件温和及能量利用率高的特点,是实现“碳中和”目标最具潜力的技术之一。当前,电催化CO2活化经C-C偶联生成多碳高附加值产物(C2+)已取得了突破性进展,获得了相关反应机理及高效电催化剂结构的阶段性认识。但是,面向实际应用在较大电流密度(j)下实现高C2+法拉第效率(FE)仍是挑战。本论文采用流动电解池,通过在铜(Cu)基电催化剂表面构建过渡金属-聚离子液体(TM-PIL)界面,调节电催化剂表面的亲疏水性、孔结构、活性位点结构与分散程度,活性位点附近*CO局域浓度,实现了大电流密度下高选择地获得C2+产品。具体创新性工作内容如下:(1)设计了壳核Cu@PIL催化剂结构并建立了其合成新方法,实现了大电流密度下,电催化CO2高选择性转化为C2+产物。设计并合成了具有咪唑-吡啶-咪唑三齿配位点与乙烯基官能团的新型离子液体(IL)单体结构,通过“原位聚合–包覆”方法合成了一系列具有典型核壳结构及不同阴离子的Cu@PIL-X-N电催化剂。考察了不同阴离子结构、IL/Cu投料比以及电解液碱度对产物分布的影响。在3 M KOH中,Cu@PIL-F-1.2的C2+法拉第效率(FEC2+)较高,为58.0%;对应偏电流密度(jC2+)为174.0 mA cm–2。机理研究表明了高电流密度归因于PIL层中“独立”的离子对能够促进CO2的传质与富集。Cu表面附近的咪唑阳离子会诱导产生界面电场,起到稳定极化中间体的作用,进而调节反应路径。阴离子可影响CO2富集和中间体稳定化程度,从而调节电流密度和产物选择性。(2)基于对壳核Cu@PIL电催化剂结构和其CO2RR性能的认识,构建了Cu@PIL@Pd串联催化剂结构,进一步提高了C2+选择性。前期研究表明Cu@PIL-Cl-1.2杂化材料中PIL层间仍留有一半配位点,通过“金属盐浸渍”方法引入第二过渡金属钯(Pd),合成了具有丰富Cu-Pd相界面的Cu@PIL@Pd串联催化剂,增大了C-C偶联活性位点局域*CO浓度。考察了不同Pd/Cu投料比,阴极电位以及电解液碱度对CO2RR的规律影响,表明了产物分布具有显著的电位依赖性。在1 M KOH中,–1.01 V(vs. RHE)的阴极电位下,Cu@PIL@Pd-2.0的FEC2+高达68.7%,jC2+为178.3 mA cm–2。机理研究表明了Pd物种上产生的CO可通过溢流效应迁移到临近的Cu物种附近,促进了Cu表面的C-C偶联,进而提高C2+产物选择性。

语种中文
源URL[http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/61001]  
推荐引用方式
GB/T 7714
李晓强. 过渡金属-聚离子液体杂化材料电催化二氧化碳还原研究[D]. 中国科学院过程工程研究所. 2022.

入库方式: OAI收割

来源:过程工程研究所

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