一种芳基双齿膦配体聚合物原位封装铑基催化材料及其制备方法和应 用
文献类型：专利
| 作者 | 石峰 ; 赵康; 王红利; 崔新江
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| 发表日期 | 2023-07-28 |
| 专利号 | ZL 2022 1 0659877.6 |
| 著作权人 | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 已授权 |
| 源URL | [http://ir.licp.cn/handle/362003/30318]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_OSSO国家重点实验室 |
| 作者单位 | 中国科学院兰州化学物理研究所 羰基合成与选择氧化国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石峰,赵康,王红利,等. 一种芳基双齿膦配体聚合物原位封装铑基催化材料及其制备方法和应 用. ZL 2022 1 0659877.6. 2023-07-28. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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