二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杜令忠 ; 张伟刚 ; 张登君 ; 李报厚 |
| 刊名 | 无机硅化合物
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| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 2页码:55-57 |
| 关键词 | 喷雾造粒 热处理 烧结 松装密度 流动速度 |
| 公开日期 | 2013-10-15 |
| 版本 | 出版稿 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/3237]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜令忠,张伟刚,张登君,等. 二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理[J]. 无机硅化合物,2008(2):55-57. |
| APA | 杜令忠,张伟刚,张登君,&李报厚.(2008).二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理.无机硅化合物(2),55-57. |
| MLA | 杜令忠,et al."二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理".无机硅化合物 .2(2008):55-57. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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