晶锭剥离方法及晶锭剥离装置
文献类型：专利
| 作者 | 王宏建; 赵卫 ; 杨涛; 何自坚; 王自
|
| 发表日期 | 2022-03-04 |
| 专利号 | CN202011237230.1 |
| 著作权人 | 松山湖材料实验室 ; 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 产权排序 | 2 |
| 英文摘要 | 本申请实施例提供一种晶锭剥离方法及晶锭剥离装置，属于半导体衬底制备技术领域。晶锭剥离方法包括：将激光束聚焦于位于磁流变液中的晶锭内预设深度处，通过激光束完成对晶锭的预设深度处的预设剥离面的扫描加工，以使预设剥离面处形成改质层。对磁流变液施加磁场，使得磁流变液相对晶锭运动以磨抛并去除改质层。晶锭剥离装置用于进行晶锭剥离方法。激光剥离的过程中能够实现磨抛，在有效改善剥离表面质量的情况下，能够提高加工效率。 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/96917]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_瞬态光学技术国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王宏建,赵卫,杨涛,等. 晶锭剥离方法及晶锭剥离装置. CN202011237230.1. 2022-03-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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