一种晶圆剥离方法及晶圆剥离装置
文献类型：专利
| 作者 | 王宏建; 赵卫 ; 杨涛; 何自坚; 王自
|
| 发表日期 | 2022-04-05 |
| 专利号 | CN202011244662.5 |
| 著作权人 | 松山湖材料实验室 ; 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 产权排序 | 2 |
| 英文摘要 | 一种晶圆剥离方法及晶圆剥离装置，属于半导体材料技术领域。晶圆剥离方法包括：在晶锭表面形成一层固体冷媒，使用激光束从固体冷媒表面开始加工，激光束作用于固体冷媒表面后，固体冷媒与激光束接触的区域被去除，激光束与晶锭直接接触并在晶锭内部加工出改质点，激光束相对于晶锭运动过程中依次在晶锭内部加工出连续的多个改质点，多个改质点形成改质层，当改质层贯穿于晶锭内部，剥离得到晶圆。每加工完预设面积的改质点或改质层后且激光束运动到下一个待加工改质点的区域后，在裸露的晶锭表面重新形成固体冷媒。固体冷媒能够对激光束作用点周边的未加工区域进行有效保护，增强晶锭内部诱导的内应力，提高剥离晶圆的质量。 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/96979]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_瞬态光学技术国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王宏建,赵卫,杨涛,等. 一种晶圆剥离方法及晶圆剥离装置. CN202011244662.5. 2022-04-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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