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面向软基带SOC芯片设计的仿真平台

文献类型:期刊论文

作者刘智国; 朱子元; 唐杉; 苏泳涛; 王宏伟; 石晶林
刊名系统仿真学报
出版日期2013
卷号25期号:11页码:2575
关键词软基带 仿真
ISSN号1004-731X
英文摘要设计实现了面向软基带SOC芯片设计的仿真平台,支持快速搭建仿真系统,进行芯片架构设计及性能评估,支持软基带SOC设计的专用指令集处理器(ASIP)建模,支持软硬件界面划分及算法仿真优化。通过本平台的仿真,能够在设计初期对芯片体系结构和需要实现的功能算法进行快速模拟及评估,确定满足应用需求的最优的体系结构和片上资源的配置。并以LTE软基带芯片设计建模过程为例,说明了该仿真平台的有效性。
语种英语
源URL[http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/30098]  
专题中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文
作者单位中国科学院计算技术研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘智国,朱子元,唐杉,等. 面向软基带SOC芯片设计的仿真平台[J]. 系统仿真学报,2013,25(11):2575.
APA 刘智国,朱子元,唐杉,苏泳涛,王宏伟,&石晶林.(2013).面向软基带SOC芯片设计的仿真平台.系统仿真学报,25(11),2575.
MLA 刘智国,et al."面向软基带SOC芯片设计的仿真平台".系统仿真学报 25.11(2013):2575.

入库方式: OAI收割

来源:计算技术研究所

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